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TC2120热流法导热系数测试仪，采用高精度位移传感器可精准测量样品的厚度，适用于样品厚度低至0.1 mm的界面材料的导热系数与热阻测量。系统采用自动加压保护设计，可实现3.4 MPa的加压，有效减小接触热阻，同时可控制压力，实现样品在不同压力下的导热系数测量。设备具有温度自动调节控制功能，控温波动优于0.05℃，保证测量结果的高准确性。
| 品牌 | 夏溪科技 | 外形尺寸 | 260*260*450mm |
|---|---|---|---|
| 精确度 | 优于±5% | 重复性 | ± 2% |
| 测试范围 | 0.05~50W/(m·K) | 热阻范围 | 0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W |
1) 产品介绍
TC2120热流法导热系数测试仪，采用高精度位移传感器可精准测量样品的厚度，适用于样品厚度低至0.5 mm的界面材料的导热系数与热阻测量。系统采用自动加压保护设计，可实现3.4 MPa的加压，有效减小接触热阻，同时可控制压力，实现样品在不同压力下的导热系数测量。热流法导热系数测试仪具有温度自动调节控制功能，控温波动优于0.05℃，保证测量结果的高准确性。
2) 主要特点
l 自动测厚：设备自动测厚，减少人为误差，提高测试准确度；
l 压力控制：压力测量范围可定制，自带压力保护功能；
l 控温精准：控温精度优于±0.05 ℃；
l 操作方便：全自动化软件，可实现自动控温、自动数据处理等功能。
3) 技术参数
l 测试原理：热流法；
l 测量范围：0.05~50W/(m·K)；
l 热阻范围：0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W；
l 温度范围：热板：RT+10 ~ 120℃； 冷板：-30 ~ 95℃；
l 测量精度：优于±5%；
l 重 复 性：±2%；
l 分 辨 率：0.001 W/(m·K)；
l 样品尺寸：φ30 mm，厚度（0.1~ 10）mm（尺寸可定制）；
l 参考标准：ASTM D5470
4) 典型应用
l 电子材料：如有机硅、环氧树脂复合物、半导体材料、电子封装材料、铝基板、散热片、相变材料、云母片等；
l 导热材料：如导热硅胶片、导热垫片、石墨垫片、相变导热材料、导热云母片、导热矽胶片、导热胶泥、导热硅橡胶等。
