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导热硅脂热导率测试（ASTM D5470）
由于集成电路的快速发展，电子元器件向轻、薄、小的方向发展，其散热量也随之增加，因此需要更高导热的材料，导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，所以测量导热硅脂的导热系数显得尤为重要。
本文使用基于ASTM D 5470-2017研制的TC2200热流计法导热仪，对不同初始温度下某导热硅脂的导热性能进行了评估。实验测定了25℃、35℃、45℃下某导热硅脂的导热系数。
1.样品准备
样品：某导热硅脂
2.测试条件
测试温度：25℃，35℃，45℃
测试仪器：TC2200热流计法导热仪，样品框
测试方法：热流计法
图1 TC2200热流计导热系数仪
图2样品框
3.测试结果
图3 不同温度下的导热硅脂导热系数
